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时间:2022/7/26 17:09:00   作者:   来源:   阅读:9   评论:0
内容摘要:目前碳化硅行业供给侧成本仍较高,制约了当前市场购买力和需求释放。与成熟的硅晶圆制造工艺相比,碳化硅基板在短期内仍将面临制备难度大、成本高的挑战。因此,目前碳化硅动力器件的价格仍是硅基器件价格的几倍,下游应用仍需平衡碳化硅器件的高价与由于碳化硅器件性能优越而导致整体成本降低的关系。碳化硅器件的磁导率在一定程度上是有限的。...

目前碳化硅行业供给侧成本仍较高,制约了当前市场购买力和需求释放。与成熟的硅晶圆制造工艺相比,碳化硅基板在短期内仍将面临制备难度大、成本高的挑战。因此,目前碳化硅动力器件的价格仍是硅基器件价格的几倍,下游应用仍需平衡碳化硅器件的高价与由于碳化硅器件性能优越而导致整体成本降低的关系。碳化硅器件的磁导率在一定程度上是有限的。

但是,行业正在采取各种措施降低碳化硅器件的成本:在衬底方面,通过增加碳化硅衬底的尺寸、改进制备技术、扩大衬底生产能力,共同提升了碳化硅衬底的成本;制造业方面,随着市场的开放,主要的设备供应商都扩大了他们的生产和制造。随着规模的扩大和制造技术的不断成熟,制造成本也随之降低;在市场上,各大产品供应商均与各大客户签订了长期合作协议。合同锁定市场,供需双方共同促进市场渗透,形成良性循环。sunbet手机版官网下载
目前碳化硅基板尺寸(按直径计算)主要有4寸、6寸、8寸等规格。碳化硅基板不断向大尺寸方向发展,而大尺寸是降低碳化硅基板制备技术成本的重要发展方向。衬底尺寸越大,每块衬底可以制造的芯片就越多,每块芯片的成本就越低。衬底尺寸越大,边沿的浪费就越小。


这有利于进一步降低芯片成本碳化硅晶圆从6英寸增加到8英寸,芯片数量可从488增加到845(单位面积:32mm2),边缘浪费从14%减少到7%。目前碳化硅基片的主流尺寸为4-6英寸,只有数公司成功开发了8英寸基片。其中,是第一家掌握8英寸量产技术并建立相应晶圆工厂的公司。



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